創(chuàng)新、普及新科技、新技術(shù)
華勤技術(shù)在智能硬件方面的研發(fā)創(chuàng)新橫跨工業(yè)設(shè)計人工智能技術(shù)、屏幕顯示技術(shù)、生物識別技術(shù)、軟件算法、硬件驅(qū)動、自動化技術(shù)等各個領(lǐng)域。
通過專業(yè)技術(shù)委員會在前沿技術(shù)、高端產(chǎn)品功能等方面的持續(xù)預(yù)研以及多年來積累的結(jié)構(gòu)設(shè)計、軟硬件配合、整機系統(tǒng)優(yōu)化、資源優(yōu)勢等能力將市場中新出現(xiàn)的高端產(chǎn)品功能進行技術(shù)性能迭代、成本優(yōu)化，從而廣泛而快速的應(yīng)用于各主流價位產(chǎn)品中，最終造就華勤在智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴、AIoT、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等智能終端全領(lǐng)域的核心競爭力。
16,568
人51.6
億元5,950
份1,330
份
建筑面積：173,000㎡
運營時間：2025年
建筑面積：69,000㎡
運營時間：2018年
建筑面積：16,600㎡
運營時間：2020年
建筑面積：133,374.15㎡
運營時間：2023年
建筑面積：110,000㎡
運營時間：2019年
X-LAB是華勤旗下的核心技術(shù)科研機構(gòu)，由智能硬件行業(yè)技術(shù)專家組建而成。致力于構(gòu)建華勤在聲學(xué)、光學(xué)、熱學(xué)、射頻等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新能力，兼具基礎(chǔ)共性技術(shù)研究、未來產(chǎn)業(yè)孵化、創(chuàng)新與技術(shù)進步推動等功能。在持續(xù)增強產(chǎn)品化技術(shù)儲備的同時，助力公司實現(xiàn)在前沿技術(shù)方面的行業(yè)領(lǐng)先地位。
· 電路系統(tǒng)設(shè)計和交叉運用能力，可在不到20平方厘米有效擺件和走線面積的主板上做出合理的交叉設(shè)計，整合超過1,500個零部件并解決各個模塊之間的相互干擾。
· 射頻系統(tǒng)設(shè)計、超小凈空天線設(shè)計依靠MIMO、ENDC、多天線切換、單天線設(shè)計和調(diào)試等關(guān)鍵技術(shù)實現(xiàn)更低時延和更高速率的需求。
· 系統(tǒng)級快速充電、散熱、功耗設(shè)計能力，將功能、性能、用戶體驗發(fā)揮到極致。
· 兼容設(shè)計、替代設(shè)計能力以保證供應(yīng)鏈安全，應(yīng)對海量交付。
· 卓越的屏攝、人機交互傳感器的開發(fā)能力，帶來極致的產(chǎn)品交互體驗。
具備完整的多系統(tǒng)、多平臺的軟件方案設(shè)計、研發(fā)、系統(tǒng)集成能力，包括Android應(yīng)用開發(fā)、系統(tǒng)集成及優(yōu)化，嵌入式軟件架構(gòu)方案設(shè)計及開發(fā)，Arm和X86等多平臺架構(gòu)開發(fā)和調(diào)試能力，適配微軟和Android不同系統(tǒng)的兼容性要求、方案集成和應(yīng)用開發(fā)，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)軟件固件平臺化支撐計算、網(wǎng)絡(luò)、存儲、異構(gòu)全領(lǐng)域產(chǎn)品方案交付等。
極致空間設(shè)計能力
在極小的體積內(nèi)，堆疊諸多零部件并設(shè)計一整套結(jié)構(gòu)特征，滿足行業(yè)一流客戶的產(chǎn)品功能和可靠性要求。如：0.01mm厚度的架構(gòu)布局、0.005mm級外觀結(jié)構(gòu)精致度、IP68防塵防水、50米防水等。
先進的材料、工藝的開發(fā)和應(yīng)用能力
食品級不銹鋼、航空鋁、碳纖維、藍寶石、鈦合金、增強型尼龍&玻纖復(fù)合材料、納米注塑、MDA、柔性電路板SMT制程、無線充電模組模內(nèi)成型，其中不乏行業(yè)頂級的高端、復(fù)雜材料和工藝。
多品類、多結(jié)構(gòu)形態(tài)的產(chǎn)品研發(fā)能力
擁有智能手機、筆記本電腦、智能手表、TWS耳機、平板電腦、服務(wù)器、智能門鎖、VR/AR等全品類的產(chǎn)品研發(fā)能力。此外，還擁有單顆只有4g的TWS、集成TWS的運動表、翻轉(zhuǎn)攝像頭模組的手機、行業(yè)一流的輕薄筆電、行業(yè)先進的表環(huán)快拆專利等一系列行業(yè)一流的新形態(tài)結(jié)構(gòu)設(shè)計能力。
